2020-07-14 18:21:45
加拿大滑铁卢大学的研究人员开发了一种新的转移和粘合方法,可以在塑料基板上沉积柔性microLED阵列。
该技术称为“粘贴和切割”,首先将工艺/处理晶圆上的LED粘结在一起,然后将它们临时粘结(粘贴)到玻璃基板上,然后释放(切割)到柔性基板上。这种方法可以优化LED,然后与其他材料组合。
研究人员解释说,金属结合层的使用增强了柔性基板上二极管结构的导电性和导热性。由于塑料的电绝缘和热绝缘特性,塑料基板存在问题,这种简单的粘合层设计方法克服了这些限制。
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