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LED小间距产品不同封装技术的优劣势差距在哪里？
2021-01-26 08:56:45
随着LED显示技术的发展，从大间距户外产品逐步做到室内近距离观看的led显示屏，室内监控室、调度室、大数据中心等等场所对led显示屏要求越来越苛刻，那么同为LED，不同的封装方式又有那些不一样的优劣势呢，迷你光电带您解读！
室内显示产品发展演变史
自2015年以来，MOCVD国产化率迅速提高，LED芯片产能快速释放，芯片价格下降有效降低了LED灯珠价格。技术成熟使得灯珠封装尺寸越来越小，推动产业发展。
小间距LED品类增多，并开始与DLP和LCD竞争室内显示市场。从全球LED显示市场规模的数据上显示，2018年到2022年，小间距LED显示产品性能优势明显，形成对传统LCD、DLP技术的替代趋势。
小间距LED客户行业分布
近年来小间距LED取得快速发展，但是由于成本和技术问题，目前主要应用于专业显示领域，这些行业对产品价格不敏感，但对显示质量要求相对较高，因此在专显领域迅速占领市场。
小间距LED从专显市场向商用、民用市场发展
2018年以后，随着技术成熟和成本下降，小间距LED在会议室、教育、商场以及电影院等商用显示市场迎来爆发。海外市场对高端小间距LED需求提速，全球排名前8的LED厂商中有7家来自中国，前8家厂商占据全球50.2%的市场份额。相信随着新冠疫情稳定之后，海外市场会迅即回暖。
小间距LED、Mini LED、Micro LED对比
以上三种显示技术均基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点，区别在于相邻灯珠点间距和芯片尺寸不同。Mini LED和Micro LED在小间距LED的基础上进一步缩小了灯珠间距和芯片尺寸，是未来显示技术的主流趋势和发展方向。
由于芯片尺寸存在差异，各种显示技术应用领域会有所不同，更小的像素间距意味着更近的观看距离。
小间距LED封装技术分析
SMD是表面贴装器件的简称，将裸芯片固定在支架上，通过金属线在正负极之间进行电气连接，用环氧树脂进行保护，制作成SMD LED灯珠，通过回流焊将LED灯珠与PCB进行焊接，形成显示单元模组后，再将模组安装在固定箱体上，配以电源、控制卡及线材等形成led显示屏成品。
SMD封装的产品相对其他封装形势、利大于弊，符合国内市场需求特点(决策、采购、使用)，也是目前行业主流产品，能快速得到服务响应。
COB工艺是直接将LED芯片用导电或非导电胶粘附在PCB基本上，进行引线键合实现电气连接(正装工艺)或采用芯片倒装技术(无需金属线)使灯珠正负极直接与PCB连接(倒装工艺)，最后形成显示单元模组，再将模组安装在固定箱体上，配以电源、控制卡及线材等形成led显示屏成品。COB技术其优点在于简化了生产流程，降低了产品成本，功耗降低因此显示表面温度降低，对比度大幅提升，其缺点在于可靠性面临更大挑战，修灯困难，亮度、颜色、墨色还难做到一致性。
IMD是将N组RGB灯珠集成封装在一个小单元中，形成一个灯珠。主要技术路线：共阳4合1、共阴2合1、共阴4合1、共阴6合1等。其优点在于集成封装的优势灯珠尺寸更大，表贴更容易，可实现更小点间距，降低维护难度，其缺点在于目前产业链还不完善，价格较高、可靠性面临更大挑战，维护不方便，亮度、颜色、墨色一致性还未解决，还需进一步提升。
Micro LED是将传统LED阵列化、微缩化后定址巨量转移到电路基板上，形成超小间距LED，将毫米级别的LED长度进一步微缩到微米级，以达到超高像素、超高解析率，理论上能够适应各种尺寸屏幕的技术。目前，Micro LED瓶颈中，关键技术在于突破微缩制程技术和巨量转移技术，其次，薄膜转移技术能够突破尺寸限制完成批量转移，有望降低成本。
GOB是表贴模组整体表面覆胶技术，是在传统SMD小间距模组表面封装一层透明胶体，解决强状性及防护性，本质上还是SMD小间距产品，其优势在于降低了死灯率，增加了灯珠的防磕碰强度和表面防护性，其缺点在于难以修灯，胶体应力导致的模组变形，反光，局部脱胶、胶体变色，虚焊难以修复等特点。
AOB是表贴模组底部覆胶技术，也是在传统SMD小间距模组灯珠间隙里封装半层透明胶体，解决防护性问题，其本质上还是SMD小间距产品，存在局限与潜在风险，例如难以做到P1.25以下间距，只能用TOP灯珠，表贴工艺的潜在问题仍然存在等。
COG封装，是芯片通过导电性粘结剂被直接绑定在玻璃上。优点在于大大减少显示面板的体积和重量，易于量产，但存在一定的局限与潜在风险，例如由于是玻璃基板受到尺寸限制，适合小面积应用、暂时不适合大面积拼接等。
通过迷你光电以上数据对比，希望对您有所帮助！
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