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mini-LED能否统一市场,冲进小间距金字塔顶端？
2019-04-19 13:31:15
小间距LED显示产品的创新，主体有两个方向：第一是越来越小的间距指标；第二是采用COB技术提升显示效果和防护性。但是，随着mini-LED技术进入市场化阶段，2019年以上两个创新目标似乎可以“一步到位了”。
神奇的四合一mini-LED技术
2018年下半年以来，国内众多头部小间距LED显示品牌，纷纷推出mini-LED技术的新产品。这让四合一mini-LED灯珠技术悄然成为“一匹大黑马”：
传统的表贴led显示屏工艺，需要采用回流焊技术，这对于LED晶体的稳定性有很大影响，成为坏点率控制的瓶颈。同时，表贴工艺独立操作每一个像素灯珠，在更小的间距指标产品上“工作量几何级数增长”，显著影响了产品的经济性和超小间距产品的市场开发。对于，表贴技术的成品屏幕而言，产品显示的像素颗粒化也更为明显，这成为显示效果上的显著不足。
不过，表贴技术也有她的优势：例如，单位灯珠处理的成本低、缺陷灯珠的修复简单、行业技术储备充分，能够形成稳定可靠的供给等等。
相对于表贴技术而言COB工艺的led屏，能够彻底解决显示像素颗粒化的问题，也有利于利用其独特封装结构实现更高的产品“坚固性”。制造过程不采用回流焊的工艺，也对产品稳定性有一定帮助。更为重要的是，直接从晶圆裂片、封装成显示模组的高集成度，让COB产品比较适合超小间距产品的研发。
但是，没有完美的技术，COB的优势固然明显，却也抗不过“巨量转移”技术的难度和成本劣势：即，将少则数百、多则数万的LED晶体颗粒一次性封装在一个基础结构中，这种技术的难度更高、且一旦出现局部坏灯难以修复。COB的劣势是技术难度和成本，这就决定了这种技术在很多成本敏感性产品上“难以”承担重任。
相对于以上两个传统技术而言，四合一mini-LED可谓是一种“集众家之常”的技术。一方面，四个像素组封装在一个灯珠结构中，具有COB产品的显示性能和坚固性优势，又避免了“巨量转移”的困难；另一方面，终端屏幕采用常规焊接工艺，继承了表贴技术的低成本、成熟性、单一坏灯易于维护的优势。
更为重要的是，四合一的像素封装，降低了“超小间距led显示屏”单位面积上的“焊接作业规模”，并结合采用尺寸更小的mini-LED晶体颗粒，更为适合“越来越小”的间距指标追求——即便是在大一些间距的产品上，四合一封装也具有理论上“终端成型”工艺简洁、成本低的优势。
“四合一mini-LED技术是对COB与表贴技术优势的整合，可以说是一个独特而精巧的创新。”行业专家指出，mini-LED显示大屏能够快速成功走向市场，四合一方案“当立头功”。
LED显示进入mini时代的需求特征
mini-LED一直是LED显示产业研究的热点，包括作为液晶显示背光源应用、作为独立显示屏器件应用和作为LED工程大屏的基础组件应用三个方向。在小间距LED显示上，mini-LED的率先落地，则已经成为mini-LED商业化的标志。
从市场需求看，小间距led显示屏普遍应用于室内，对单一像素亮度需求并不高，1000-1500流明基本上是显示屏亮度“上限”。同时，越是间距小、单位面积像素多的高端产品，越是不需要“单一像素的高发光能力”：“室外显示屏需要像素足够亮，克服阳光和观看距离的问题；室内则恰恰相反——需要高灰度、低亮度，适应室内光线和近距离观看的特点”，行业专家如此表示。
而采用mini尺寸的LED晶体,是实现在亮度得到很好的控制下，保持最佳灰度效果的“理想技术方案”。同时，更小尺寸的LED晶体也有利于：1.提供更小的像素间距、2.降低LED晶圆材料的成本。
以上的分析可以看到，mini-LED的优势“不仅仅是更小的间距”，尤其是结合了COB技术的四合一封装等新工艺后，其“应用价值”几乎是“全部室内屏”的通用需求。也正因如此，行业人士认为，室内LED显示将全面走向mini-LED时代，包括P0.9-P2.5等间距的产品，都有对“mini-LED”的需求。
例如，如果用于P1.8的小间距led显示屏，四合一mini-LED产品的终端灯珠“集成工艺量”降低、低亮度下灰度效果更好、画面颗粒感显著下降、屏幕可靠性增强——“其实，mini-LED是否有意义应用于P0.5间距的大屏幕，还有待市场验证；但比较而言，在P1.5-p2.0这样稍大一些的间距上，mini-LED技术的价值已经非常直观”，行业人士如此评价“mini-LED的通吃性”。
实际上，小间距LED显示产业采用更小的LED晶体尺寸是“大势所趋”：四合一封装技术，则突破性的让“mini-LED”时代加速到来。在目前主流小间距LED实现了P0.9-p1.2间距指标的背景下，小间距LED大屏工程的“技术创新”重点很可能已经不是“更小的间距”（工程大屏的画面尺度和观看距离，决定了其最像素间距持续缩小的需求有限）；而是转移到“更好的画面质量和可靠性”。后者恰是mini-LED的主要优势之一。
加大新型灯珠供给，LED上下游产业链有共识
COB的成本让市场意识到这种技术的普及速度不会很快。那么，mini-LED技术会不会也遇到同样的问题呢？
从上游封装企业看，四合一的mini-LED架构，提升了企业附加值、也增加了技术难度。不过相比较传统COB的巨量转移技术而言，四合一mini-LED的难度变化有限，具有“普及化”的可能。甚至，未来渴望出现“N合一”的更多封装规格产品，进一步提升封装端LED灯珠集成度。同时，近年来，LED上游行业一直面临“潜在危急”：比如，全球照明市场增幅下降；OLED对液晶替代，导致背光源市场存在萎缩的可能等，这也让LED上游厂商有足够意愿加大新的产能消耗市场的开拓和基础创新。
从下游终端企业的角度看，小间距LED行业不是一个“巨头垄断格局”。太多的企业百花齐放，导致市场竞争比较激烈。厂商也有意愿应用更好的技术和产品，实现竞争力的提升。如果进一步考虑到，受到“实际屏幕尺寸和观看距离影响”，小间距市场的间距竞争已经告一段落、COB产品的成本卡住了普及大门，mini-LED就将成为“显示效果”之争的重要武器。
同时，mini-LED小间距LED也渴望开拓更多的应用场景：例如厂商在展示的时候，四合一mini-LED的COB封装特性表现出“高度可靠性”。这将为更小间距产品在租赁市场、在公众暴露性场合的应用拓展空间。“mini-LED与四合一COB等的结合是‘高档小间距led屏’适应完全公众场景应用的重要技术保障，”行业专家如此表示。
综上所述，一个核心技术进步：mini-LED；一个核心架构方案：四合一灯珠；多个核心效果价值：可靠性、低亮度下的高灰度效果、克服像素颗粒化现象、更小的间距……等等，这些创新和优势让mini-LED技术带领小间距LED显示产业跃进入了一个崭新阶段。抢占mini-LED的制高点将是2019年LED行业从封装到显示终端厂商的共同追求。
数据来源 3qled 显示之家
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