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Mini LED是否进入大规模量产时代
2019-01-29 08:10:44
Mini LED 主要用于直径小于一毫米的小间距led屏，比如目前常见的型号0.9/0.8/0.7/0.6目前从形势分析2019年会有大量厂家投入该型号
奥拓电子mini LED技术研究中心被认定为“广东省工程技术研究中心”
12月27日，奥拓电子发布公告称，根据《广东省科学技术厅关于组织申报2018年广东省工程技术研究中心的通知》(粤科函产学研字〔2018〕2020号)、《广东省科学技术厅关于2018年拟认定广东省工程技术研究中心名单的公示》(粤科公示〔2018〕51号)，公司“广东省mini LED新一代商业显示工程技术研究中心”(以下简称“mini LED技术研究中心”)被认定为“广东省工程技术研究中心”。
奥拓电子表示，被认定为“广东省工程技术研究中心”，说明公司mini LED技术研究中心具备较强的技术创新和研发实力。公司将继续加强研发和科技创新转化，保持技术领先，提高公司的市场竞争力。
隆达电子Mini LED背光已量产出货
受背光步入传统淡季的影响，LED大厂隆达电子11月营收降至8.23亿元(新台币，下同)、月减6.5％、年减7.8％，创下近9个月来新低、也是近6年同期新低，并且连续第三个月营收下滑。累计前11个月营收为103.4亿元、年减7.5％。第四季已步入传统淡季，推估第四季营收可能季减近2成、年减估约1成左右。
目前，隆达正加速开发新技术产品并导入应用市场。但因农历春节将至，推测淡季效应可能还会持续一段时间，最快2019年3月后再回温。
隆达指出，包含最新推出的Mini LED背光、I－Mini RGB与小间距显示屏、VCSEL封装应用于3D深度感测模块、以及户外与专业应用之照明模块等等多样新产品，都已将量产出货。
此外，在德国慕尼黑电子展中，隆达首度将I－Mini RGB产品应用于车尾灯，获得欧洲客户青睐。至于3D深度感测之VCSEL封装产品则已于2018年第三季打入手机大厂供应链，用于3D人脸辨识、AR/VR等应用。随着新产品陆续导入应用端，相信可望为2019年营运增加新动能。
产能方面，隆达位于大陆的滁州新厂正加速拉升产能，依照规划，2018年底滁州厂产能就可全部开出，顺利的话，2019年应可发挥综效、有助改善成本结构。
聚积Mini LED明年量产
过去，LED驱动IC厂聚积身处应用于大型户外显示屏的LED驱动IC红海当中，在大陆厂商杀价竞争下，聚积毛利率及获利深受打击，但随着聚积喊进Mini LED市场，聚积营运动态也开始备受关注。
供应链指出，聚积在Mini LED模块的RGB巨量移转良率已超越99％，这表示已经达到商用量产水平，且其已与多家影音大厂展开合作，当前预定明年上半年开始量产出货，抢攻户外显示屏市场。
在消费电子市场，聚积预计以Mini LED背光模块的驱动IC进入行动装置，现已顺利攻入中国大陆知名品牌当中，明年将可望开始投片量产并挹注营收。
此外，Mini LED同样可应用在电视、荧幕等产品当中。先前聚积就曾公开指出，Mini LED相较于已普及的LCD显示器来说，现阶段4K显示器所采用的主流标准HDR技术是HDR 10，Mini led显示屏搭载聚积科技驱动IC已经相当接近HDR 10的显示效果，未来同样有机会打进高阶显示器供应链。
至于车用电子市场，聚积也在规划以Mini LED产品进军。法人表示，聚积规划以Mini LED背光模块驱动IC产品应用在12英寸车用仪表板上，相较过去的指针式方案，Mini LED拥有高亮度、高对比优势，目前已经开始着手规划进入车电，将可望成为聚积极具业绩成长潜力领域。
今年前11月聚积合并营收高达27.75亿元(新台币)、年增12.7％，改写历史新高表现。法人表示，聚积今年营收几乎可确定可缔下新猷，随着高阶新产品打入韩系客户，毛利率也相对提升，获利也可缴出成长双位数表现，明年在Mini LED产品加入贡献营收阵营，业绩大幅成长可期。
宏齐布局Mini LED
台LED厂宏齐累计今年前11月合并营收27.16亿元，年减1.9％。法人预期，由于宏齐本季已处分旗下一家转投资公司，所以从11月开始，不再认列相关业绩，全年营收可能落在近30亿元水平，比去年30.13亿元稍减。
不过，宏齐今年前三季每股纯益0.72元，法人认为，第4季将有处分上述转投资公司的业外收益可认列，对获利有帮助，不排除本季获利优于第3季，带动今年每股纯益可上看1元。
目前，宏齐两大产品线，包括消费性电子产品及显示屏应用，其中毛利较佳的消费性电子产品应用，业绩占比近五成，显示屏应用的业绩占比则约四成。宏齐的显示屏相关产品，主攻中国大陆市场，消费性电子产品的客户分布则较为广泛。
宏齐已布局Mini LED产品，初期主攻显示屏与背光等两大应用，产品正持续送样中，预计最快明年第2季开始出货。如果出货一切顺利，不但明年业绩有机会重回成长轨道，且全年Mini LED产品占公司业绩比重有机会达10％～15％。
明年Mini LED背光市场起飞
尽管Mini LED背光导入高阶应用市场，可望为LED厂在价格竞争压力下杀出血路，但2018年仍受限于成本偏高，尤其硬式OLED面板与LCD面板价格竞争趋于白热化，导致Mini LED背光搭载于高阶智能手机进度不如预期，业界估计Mini LED价格仍需下降逾15%，才有机会触及市场甜蜜点。
不过，2018年下半高阶电竞产品采用的Mini LED已开始小量出货，由于中大尺寸应用产品可望避开OLED面板价格追击，2019年上半出货动能将逐步放大，推动Mini LED背光市场起飞成长。
各家LED厂商纷看好Mini LED应用成长潜力，并将2018年视为Mini LED元年，但整体营收贡献并不明显，仍处于测试水温阶段，主要系因Mini LED背光成本仍偏高，而Mini LED背光成本与LED搭载颗数密切相关。
在各项终端应用中，以智能手机的光学距离(Optical Distance；OD)要求最高，在轻薄化的要求下，OD值需要达到0.3mm左右，且面临OLED手机面板的价格竞争压力，业者估计2019年Mini LED背光仍必须透过减少LED颗数及改良设计达到成本优化，降幅约达15%。
业界原本期待Mini LED手机有机会在2018年底前亮相，但国内硬式OLED面板价格迅速走跌，导致Mini LED手机应用缺乏价格优势，影响手机品牌厂暂缓Mini LED背光的高阶手机开发进度。
晶电第3季起开始小量出货Mini LED背光产品，主要应用于27吋电竞监视器，由于OLED面板并未在监视器或NB领域取得优势地位，加上电竞产品对于调光分区数(Local Dimming Zones)的细腻表现要求高，更重视高动态范围(HDR)呈现的高对比效果，带动Mini LED在电竞应用率先导入量产，预计2019年出货贡献可望明显放大。
在RGB显示屏部分，晶电于8月亮相的400微米Mini LED RGB显示屏封装第3季起进入量产，并送至客户端进行认证，预计第4季开始测试样品，2019年第1季客户可望导入室内与室外显示屏应用。
隆达Mini LED背光从2018年上半进行客户设计打样，第一代产品第3季起开始交货，至于第二代进阶版Mini LED背光产品从第4季起出货，将混光区域(OD)厚度降至0.5mm以下，进一步薄化整机厚度，主攻高阶15.6吋电竞NB产品，电竞监视器应用亦将从原先27吋扩大至32吋机种。
三星2018年发表Mini LED大尺寸146吋显示器，由于价格过高，业界认为导入Mini LED背光时程将晚于电竞产品，由于目前OLED电视面板供应商有限，在提升画质及规格需求下，Mini LED仍有机会配合4K、8K电视应用成长，与OLED TV在高阶市场一较高下。
LED厂纷看好2019年上半Mini LED需求将起飞，晶电预期2019年整体Mini LED可望占蓝光产能达到5~10%，2020年占比更上看3成。隆达则估计Mini LED背光于2019年营收占比仍在10%以内，但出货量将呈现倍数增长，若监视器面板扩大采用Mini LED设计，将有助于去化LED整体产能。
MiniLED芯片良率低 尺寸“微缩化”成症结
作为LED背光技术的改良版本，MiniLED由于具备可大幅提升现有液晶画面效果及成本可控性高等特性，尽管出现时间相对较晚但却迅速被推广开来，成为2018年全球各显示技术大厂争相布局的领域。据业界估算，采用MiniLED背光设计的液晶电视面板，价格约只有OLED电视面板的6到8成，亮度与画质也能达到与OLED相近的效果，同时MiniLED背光模组的成本仅为OLED的60％左右，在应用上会更具优势。不过，由于MiniLED已踏入小间距微尺寸显示范畴，像素点间距的急剧微缩也大幅提升了芯片端的设计难度，这也直接导致了MiniLED芯片良率低下的问题，成为当前业界提升MiniLED产能的最大阻碍。
因兼具媲美OLED的显示效果、大规模量产成本更低以及应用端适应性强等优良特性，MiniLED被认为是MicroLED时代到来前小间距领域唯一能够撼动现有OLED产业格局的关键技术。业界普遍认为，待今年MiniLED技术发展成熟后，2019到2020年该市场将正式进入高速发展阶段，尤其是2019年随着各一线大厂产能的大规模释放，MiniLED在全球各大主要应用市场的渗透率将会陡升，实现从P0.5到P2.0产品的全线覆盖，预计2022年整个市场的产值将会达到16.99亿美元。
但与OLED等大尺寸显示技术不同，作为小间距显示领域的代表，MiniLED一般采用的是数十微米级的LED晶体来实现约0.5到1.2毫米像素颗粒的显示屏。目前，业内对Miniled显示屏中像素点的间距要求一般在1mm以下，也正因此MiniLED芯片的尺寸被普遍要求在200微米以下，这种小尺寸的特性也使得应用端在相同型号的显示屏面积上需要搭载更多的MiniLED芯片。以一块5英寸的全高清智能手机面板为例，采用传统的LED背光方案大约需要20到25颗LED芯片，若转换为背光MiniLED，用量则将达到4000到9000颗左右。这也意味着一旦MiniLED能够在明年成功起量，市场对MiniLED芯片的需求将呈现暴涨态势。
不过，目前客户端对MiniLED的反响并不如供应商预期的那般热烈。有业内人士对记者透露：“从整个应用端的情况来看，当前MiniLED无论是应用到手机、车载抑或是大屏显示领域，成本上相比OLED来说优势并不大，很多客户目前仅处于观望状态。就拿手机显示屏来讲，一块5.5英寸的全高清手机面板用LED背光只需要30颗，但如果使用背光MiniLED的话可能就需要大约9000甚至10000颗，显示模组的总成本估计在35到40美元左右，这个成本比硬屏的OLED价格还要高出一倍之多。”
应用成本的居高不下，归根究底还是当前整个业界MiniLED芯片量产良率普遍偏低，有效产能难以扩充所致。国星光电白光器件事业部副总经理谢志国博士告诉记者：“MiniLED芯片的小型化很难做，因为一个MiniLED背光模组几乎会涉及几千颗甚至几万颗的器件，如果其中有一颗坏点出现，在应用的过程中就会导致死灯的情况，从而令整个产品都失效。也正因此，目前业界对MiniLED芯片的要求非常高，但MiniLED芯片在实际制备的过程中，由于线宽的精度以及芯片的小型化等制造难点颇多，芯片的良率目前也非常低。因此，我们一般都会要求在制程中就要对芯片线宽做到非常精准的控制，并开发高亮度低功耗的倒装芯片以及大深宽隔离槽的结构，以及通过提高芯片的切割技术来提高质量，保证MiniLED芯片量产的良率。”
华立森光电股份有限公司技术总监童晓楠也表示：“由于尺寸的急剧微缩，MiniLED芯片需要重新考虑诸如出光控制、芯片倒装结构、焊接参数的适应性等多个层面上的设计，这些不同特性的优劣也将直接影响后续各道工艺中的良品率。特别是在这种高密度的应用场景下，芯片倒装结构以及出光角度的设计直接决定芯片的核心性能表现，也是现阶段行业在设计MiniLED芯片时遇到的最大挑战，如果芯片单元的倒装结构没做好，实际应用中就会经常出现坏点的情况，从而导致整个背光模组出现品质问题，而且MiniLED晶粒由于太小，返修的成本也非常高；再有就是如果芯片的出光性做的比较差、出光角度不够高，就会使得MiniLED本身所具备的光学特性难以有效发挥，实际应用价值也会大打折扣，可能最终的显示效果还不如一块高清的液晶屏幕。总体来讲，从芯片设计端来看，相比OLED或传统液晶这类大尺寸显示技术，MiniLED芯片的设计难度提高了好几个数量级。”
信息来源 3qled 显示之家
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